지금 나오는 스마트폰들 듀얼코어만 해도 발열이 모친상 당하셨잖아 ..
근데 앞으로 쿼드 나오는 녀석을은 발열이 대체 어떻게 되는거임?
갤스2가 45nm, 옵티머스3D가 40nm이고 갤스3이 32nm라고는 하는데
공정 집적된다고 발열이 더 줄어드는 건 아니지 않나?
게다가 코어수가 2배 뻥튀기 되니까 진짜 발열 ㅎㄷㄷ할거 같은데
내 아이폰4도 가끔 만져보면 방열 스티커 있는 쪽만 뜨끈뜨끈한데 쿼드는 핫팩급이겠다.
지금 나오는 스마트폰들 듀얼코어만 해도 발열이 모친상 당하셨잖아 ..
근데 앞으로 쿼드 나오는 녀석을은 발열이 대체 어떻게 되는거임?
갤스2가 45nm, 옵티머스3D가 40nm이고 갤스3이 32nm라고는 하는데
공정 집적된다고 발열이 더 줄어드는 건 아니지 않나?
게다가 코어수가 2배 뻥튀기 되니까 진짜 발열 ㅎㄷㄷ할거 같은데
내 아이폰4도 가끔 만져보면 방열 스티커 있는 쪽만 뜨끈뜨끈한데 쿼드는 핫팩급이겠다.
댓글 (6)
아키텍쳐가 발전해서 클럭대비 효율이 높아지면 그만큼 발열(전력소모)도 줄어들지
그러면 나중에 나올 쿼드는 클럭대비 효율 높아짐 + 클럭수 2배, 클럭도 1~1.5 > 1.8~2G면 발열은 결국 비슷비슷하겠네여?
아, 그생각을 못햇네.
뭔가 글을 ㅂㅅ같이 싸놓긴 했네.