램이 납땜된 노트북 때문에 업그레이드 고민하는 사람들

납땜하지 않은 부품이나 SoC 설계로도 원하는 성능을 낼 수 있는지 궁금함. 물리적인 한계 때문에 어렵다는 말을 들었지만 전문가가 아니라 정말 그런 건지, 아니면 기업들이 수리를 어렵게 만들면서 내세우는 변명인지 모르겠음. 이런 문제를 연구실에서 AI 등의 도움으로 연구하고 있다면 흥미로울 듯.

마음만 단단히 먹으면 문제의 램을 납땜 제거하고 교체할 수는 있음? 맥북에서 납땜된 SSD를 교체하는 사람들은 본 적 있음.

나도 램 말고 다른 용도로 LPCAMM2 인터포저를 살펴본 적 있음. 적층 PCB 설계에 쓸 기성 커넥터로 생각했는데, 생산과 사용 규모가 충분하지 않아서 쓰기 어렵겠다는 결론이었음.

HBM을 제외하면 그런 식으로 교체는 가능함. 문제는 시간과 노력, 기술이 얼마나 드느냐지. 램 가격이 더 뛰거나 저렴한 로봇 팔이 정밀 납땜을 스스로 하게 되면 전문 서비스로 성립할 수도 있겠지만. 그리고 기기가 새 램을 인식하게 만드는 문제도 있음. 램 모듈에는 용량 정보를 알려주는 칩이 있지만 램 칩 자체에는 없어서 기기가 다른 곳에서 용량을 알아내야 함. 보드의 설정 저항을 찾아 바꾸거나 펌웨어 값을 수정해야 할 수 있는데, 방법은 기기마다 다름.

램과 프로세서 코어는 제조 공정과 설계상 절충점이 다름. 비슷한 개념인 인메모리 프로세싱도 이 문제에 부딪힘. 같은 수준의 성능을 내려면 필요한 다이 면적 때문에 램을 로직 다이 안에 넣기 어렵다는 것. 램에 최적화된 공정으로 만들 수 있는 건 기능이 많이 빠진 작은 RISC-V 코어 정도임. 애플처럼 램 칩을 패키지에 올리는 게 현실적인 선택지라고 봄.

램 모듈에는 용량을 알려주는 칩이 있지만 램 칩 자체에는 없다는 게 2026년에도 여전히 그렇다니 놀라움. 각 램 칩 다이에 작은 마이크로컨트롤러를 넣어서 제조사, 모델, 제조일, 용량과 기능을 알려주고 자체 검사도 실행하게 할 수 있을 것 같은데. 아직 안 하고 있다면 의외임.

가능함. 글에 나온 대로 BGA 방식임. 열풍기만 쓰는 식으로 손으로 작업하면 정말 어렵지만 전문 장비가 있으면 그 정도는 아님. 다만 장비 가격이 노트북보다 훨씬 비싸고 칩을 구하는 것도 쉽지 않음. 맥북 SSD 교체 영상을 올리는 사람들 중에는 램도 교체하는 사람이 있을 거임.

스마트폰 제조사들이 비용을 줄이고 돈을 더 벌려고 접착제로 붙이기만 한다고 볼 수는 없음. 소비자들도 더 얇은 휴대폰, 방수되는 휴대폰, 더 얇은 노트북을 원함.

노트북을 얇게 만드는 경쟁이 무의미하다는 건 사람마다 다름. 나는 매일 들고 다녀서 크기와 특히 무게가 정말 중요함. 평소 사는 곳에서는 부품을 구하기도 어려워서 수리나 업그레이드에는 별 관심이 없음. 성능과 냉각도 지난 10년간 대부분의 노트북에서 이미 내겐 충분했음.

회사에서 쓰는 레노버 노트북은 냉각이 부족해서 긴 작업을 하면 클럭을 약 1GHz밖에 유지하지 못함. 10년 더 오래된 개인 노트북보다도 느림.

칭화퉁팡과 클레보는 사용자 구성이 가능한 노트북을 제공함. 판매업체가 자체 브랜드를 붙이기도 하고. CPU와 램을 소켓에 끼우는 제품이 있으며 클레보에는 그래픽카드도 교체 가능한 제품이 있었음.

램 상황이 정말 답답함. 프레임워크에 32GB 램을 하나 더 사려는데 품절이고 검증된 대체 제품도 전부 품절임. 재고가 있다고 표시한 가게를 하나 찾았는데 전화해 보니 제3자 판매자를 통해 영업일 기준 4일 안에 받을 수 있다는 뜻이었음. 판매자 평점을 보니 실제론 3주쯤 걸릴 것 같더라.

리뷰에서 휴대폰이나 노트북이 너무 두꺼운 게 단점이라는 말을 마지막으로 들은 게 언제인지 기억도 안 남. 얇고 가벼운 제품은 이미 십 년 넘게 널리 나왔으니 이제 그 자체가 그렇게 중요한 특징은 아닌 것 같음. 방수 등급도 과신하기 어렵고, 비싼 휴대폰을 방수 케이스 없이 다이빙이나 서핑에 가져가는 사람은 드물지 않나. 일상적인 물 튀김 정도를 버티는 건 수리 가능한 휴대폰으로도 충분히 할 수 있다고 봄.

사람들이 얇은 노트북을 요구하는지는 모르겠지만, 확실히 더 좋다고 생각하는 것 같음. 회사에서 지급하는 HP 엘리트북이 점점 얇아지는데 다들 좋아하더라. 우리 업무에는 8세대 i5도 충분할 텐데 램을 항상 최소 용량으로 사는 바람에 주기적으로 교체해야 함. 나는 화면 품질 등에 질려서 레노버 P14 계열을 따로 샀는데 HP보다 거의 두 배 두껍고 무거워서 보는 사람마다 놀림.

아주 최근까지 저전력 램은 메인보드에 납땜해야 했음. 배터리 사용 시간을 늘리고 싶다면 저전력 부품이 중요함. 비행기에 들고 탈 수 있는 배터리 용량에는 엄격한 한도가 있으니까.

내 동료들을 보면 얇고 가벼운 노트북을 신경 쓰긴 함. 다만 자기 돈으로 사는 게 아니라 그걸 위해 얼마를 더 낼지는 모르겠음. 나는 아이폰을 오토바이 핸들에 케이스 없이 달아 내비게이션으로 쓰는데 비를 맞을 때도 있음. 방수도 원하지만 교체 가능한 배터리도 있으면 좋겠음. 예전 갤럭시 S5는 둘 다 됐으니 방수 때문에 사용자가 배터리를 교체할 수 없다는 주장은 맞지 않음.

램이 당분간 저렴해지지 않으니 업그레이드가 별문제 아니라는 의견에는 정반대로 생각함. 집 컴퓨터는 램 32GB에 7년 넘게 썼음. 지금 고장 나면 앞으로 7년쯤 더 쓰려고 64GB로 가고 싶지만 감당하기 어려운 가격임. 1~2년은 16GB로 버틸 수 있으니 지금은 최소한으로 사고 나중에 업그레이드하는 선택이 훨씬 매력적으로 보임.

램 납땜이 기기를 빨리 못 쓰게 만들려는 음모라는 냉소적인 해석 말고도 다른 이유가 있을 수 있음. 스마트폰은 얇고 가벼우면서 배터리도 오래가야 하고 램도 많이 필요함. 스마트폰용 램 수요가 늘면서 최적화와 생산 규모가 커졌고, 노트북도 비슷한 요구가 있으니 기술이 합쳐진 면이 있을 듯. 데이터센터의 고밀도 램 수요가 늘면서 LPCAMM2 같은 모듈식 규격도 더 널리 쓰이면 좋겠음.

램을 프로세서의 로직 다이 안에 넣는 건 비용이 매우 많이 듦. 요즘 칩에서 L3 캐시가 차지하는 면적만 봐도 알 수 있음. 램 전용 공정으로 만든 별도 다이를 쓰는 편이 합리적임. HBM을 통합 메모리로 볼 수는 있지만 비용과 제조 위험이 늘고 유연성이 떨어져서 높은 속도가 꼭 필요하지 않다면 매력적이지 않음. 일반 DDR 다이를 같은 패키지에 넣는 것도 얻는 게 거의 없다고 봄.

기존 BGA 칩의 납을 제거하고 새 칩으로 바꾸는 작업 자체는 전문점에서 하는 일임. 세계 여러 곳에 이런 작업을 해주는 곳이 있고 인도나 동유럽, 중국 등에서도 흔함. 인도에서는 교체용 칩을 직접 구해 가면 5~10달러 정도에 해주는 사람도 있음. 여기서 이걸 엄청나게 불가능한 기술처럼 생각하는 사람이 많은 게 신기함.

프레임워크의 수리 용이성에 가치를 두더라도 현재 가격이 너무 높을 수 있지 않나? 나는 프레임워크가 하는 일을 좋아하고 지지함. 하지만 몇 년 전 노트북을 살 때 FW13은 사양이 비슷하면서 더 얇고 가벼운 ASUS 제품의 거의 두 배였음. 1,000유로 대 1,8001,900유로 정도. 다른 조건이 같다면 40% 정도는 더 낼 수 있지만 8090%는 내 기준에선 너무 큼.

맞음. BGA 방식 SSD나 램 칩은 교체할 수 있는 경우가 많고 공식적으로 제공된 것보다 더 큰 용량을 넣기도 함. 직접 개조나 수리를 할 수도 있지만 추가 장비와 소모품이 필요함.

소비자가 노트북을 3년마다 새로 사는 대신 하나를 10년 쓰면 제조사 이익은 어떻게 되겠음? 램뿐 아니라 키보드도 쉽게 교체하지 못하게 고정함. 내 키보드는 2년 만에 고장 났는데 교체하려고 플라스틱 고정핀 약 100개를 녹여 분리하고 다시 고정해야 했음. 그런데 교체한 키보드 품질도 그다지 좋지 않았음.

씽크패드 T480은 배터리가 두 개고 하나는 분리 가능함. 나는 상판을 마그네슘으로 바꾸고 와이파이 7을 달고 램을 32GiB로 늘렸으며 HDD를 SSD로 교체하고 메인보드도 i3-7300U에서 i7-8650U 모델로 바꿨음. 수리는 떨어뜨려서 화면을 교체한 게 전부. 썬더볼트 3 외장 GPU와 25W TDP 해제도 지원해서 한때 작은 게임용 PC로 썼음. 여분의 대용량 배터리 세 개와 직접 만든 외장 충전기도 있음. 포트와 배터리 활용성은 T480s나 T490보다 T480이 낫다고 생각함.

중고로 산 카본 노트북이 배터리를 4개월 만에 망가뜨려서 교체하려고 보는 중임. 충전 상한을 90%로 설정했고 20사이클도 안 썼는데 배터리 상태가 60%가 됐음. 그런데 램이 납땜됐거나 패키지에 들어간 제품이 너무 많다. 레노버 14인치 중엔 아직 SODIMM이나 LPCAMM2를 쓰는 제품도 있지만 대부분은 유지보수가 어려운 쪽으로 가는 듯. 턱시도 노트북도 써봤는데 120Hz 화면은 좋았지만 키보드 배열이 나랑 안 맞았음. 예전 씽크패드의 역T자 방향키와 그 옆 페이지 키, F키 오른쪽의 네 키가 좋고 터치패드의 물리 버튼도 선호해서 선택지가 더 줄어듦. 게다가 저전력 램을 32GB에서 64GB로 올리는 데 940유로라니. 부가세가 23% 포함됐다지만 부담된다. 그나마 SODIMM은 더 저렴함.

루이스 로스만, 일렉트로닉스 리페어 스쿨, 노스리지픽스 같은 사람들이 칩 단위 수리에 대한 인식을 바꾸려고 노력해서 다행임. 이런 수리가 당연한 선택지가 되어야 함. 중국에는 관련 교육기관도 있고 오래전부터 기술이 발달했는데, 관련 지식 상당수가 중국어나 러시아어 포럼, 또는 찾기 어려운 유튜브 영상에 묻혀 있는 게 아쉬움.

프레임워크를 메인 컴퓨터로 사서 만족하며 쓰는 사람인데, 내가 망설였던 건 가격보다 회사가 약속을 계속 이행할 수 있을지에 대한 불확실성이었음. 직접 조립하면 가격 경쟁력은 꽤 있는 편임. 다만 그 가치를 누리려면 회사와 생태계가 최소 몇 년은 살아남고 내가 원하는 호환 제품도 계속 만들어야 함. 대부분에게 큰 투자니 검증된 선택지를 고르는 것도 이해됨.

노트북을 인터넷으로 더 강력한 컴퓨터에 접속하는 단말기로 쓰지는 않음?

프레임워크에 40% 정도 더 낼 의향이 있다는 사람은 높은 편일 듯. 내 생각엔 40% 할증으로는 프레임워크가 유지되기 어려움. 새 노트북 대신 업그레이드하는 게 사업 모델이니 일반 제조사보다 고객 한 명에게서 얻는 매출이 적을 수 있음. 그런 전제라면 두 배 가격도 무리한 건 아니라고 봄. 잘하고 있다고 생각하지만 고객층이 좁아서 장기적으로 지속 가능한지는 궁금함.

회사들이 대체로 13인치 노트북과 각종 주변기기로 표준화하긴 했음. 하지만 자리에서 거의 안 움직이는 사람에게는 데스크톱이 더 나을 수도 있음. 서버에 접속해서 쓰는 방법도 있고.

불량 메모리 영역을 빼고 사용하는 기능은 가속기나 다른 CPU 등과 특정 메모리 영역을 공유하는 장비에서 유용함. 사용 중 칩이 심하게 손상될 수 있는 극한 환경에서도 그렇고. HDD도 여전히 불량 섹터를 관리하지만 컨트롤러의 플래시가 예비 섹터 할당과 재매핑을 조용히 처리함. 그래서 요즘은 데이터 복구할 때 컨트롤러 기판을 수정 없이 그냥 바꿔 끼우기 어렵기도 함.

프레임워크가 유지되려면 40% 할증으로는 부족하고 두 배 가격도 합리적일 수 있다는 주장에는 동의하기 어려움. 일반 노트북 구매자는 한 브랜드만 계속 산다는 보장이 없지만, 프레임워크 구매자는 비싼 입장료를 내고 향후 저렴하게 업그레이드할 수 있다는 약속을 산 거라 오히려 충성도가 높을 수 있음. 업그레이드 부품 자체에서도 이익이 난다면 회사에도 이득이고. 나는 회사가 유지될 수 있는 범위에서 컴퓨터와 부품을 각각 가능한 한 저렴하게 팔았으면 좋겠음. 물론 대형 제조사와 규모의 경제가 다르다는 건 감안해야겠지만.

가족이나 친구들이 고장 난 얇은 노트북을 자주 가져옴. 얇아서인지 약하고 고장도 잦은데, 조립 방식은 해마다 복잡해져서 수리하기도 점점 어려워짐. 팬 청소 같은 기본적인 작업에도 키보드와 아래판을 번갈아 뜯어 나사를 풀어야 하는 모델이 있음. 먼지가 자주 쌓여 정기적으로 청소해야 하는데, 그런 청소를 하면 보증이 무효가 되기도 함.

두께를 단점으로 굳이 언급하지 않는 건 다들 보고 바로 알 수 있기 때문일 수도 있음. 평소 터프북을 리뷰하지 않는 사람이 터프북을 리뷰할 때는 두께를 언급하긴 하지만 불평보다는 특징을 짚는 정도임. 두께가 그렇게 중요하다면 애초에 터프북 리뷰를 보겠음?

프레임워크가 다른 제조사와 같은 마진을 낸다면 사업은 유지될 수 있음. 오래 쓸 제품을 원하는 사람들 덕분에 판매가 늘어난다면 남들과 똑같이 만드는 것보다 오히려 좋은 전략임. 그게 바로 프레임워크의 차별점이지.

그게 MBA 관점에서 합리적이라는 주장에도 동의하지 않음. 수리 가능성은 프레임워크만의 차별점이고, 다른 회사와 비슷한 마진만 있어도 된다는 점을 이해하는 게 오히려 경영학에서 배워야 할 내용일 것임. 앞서 나온 고객 충성도와 효율적인 시장에 관한 지적도 마찬가지고.

윈도에서 bcdedit로 불량 메모리 영역을 제외하는 방법이 있었는데 실제로 잘 작동했나? 지금도 되나? 납땜 램이 늘어나는 만큼 10년 전보다 더 중요해졌을 것 같음. 자세한 내용은 ‘bcdedit bad memory’로 검색해 보면 됨.

올해 전체 생산 능력의 70%가 HBM에 투입됐다는 얘기를 들었음. 방금 공식 지원 목록에는 없지만 5600MHz, CL46, JEDEC 준수 등 필요한 조건을 갖춘 램을 하나 찾았는데 비싼 실수가 될지 지켜봐야겠음. 얼마 전 친구가 부모님 노트북의 잠긴 UEFI와 다른 소비자에게 불리한 설계를 불평하더라. 그 16GB 램 노트북 가격이 내가 방금 산 램 하나보다 16.6% 저렴했음.

그러면 개발자들이 만드는 프로그램이 일반 사용자 컴퓨터에서는 느려질 가능성이 커지겠네. ‘내 컴퓨터에서는 잘 돌아가는데요’가 단골 대사가 될 듯.

프레임워크는 고객 수가 기존 제조사보다 적으면 고객당 고정비가 더 높을 거임. 같은 마진을 내려면 더 높은 가격을 받아야 하고, 그 마진만으로 회사를 유지하기도 쉽지 않을 수 있음. 다만 하드웨어 가격이 오르면서 수리와 업그레이드를 생각하는 사람이 늘면 잠재 고객층도 커질 거라고 봄.

나는 처음에 성능이 부족하다는 얘기로 읽고 크기 문제를 제대로 이해하지 못했음. 정확히 어떤 점이 문제임? 나는 12인치 노트북도 자주 쓰는데 크게 불편하지는 않음. 평소에는 52인치 화면을 쓰니 작업 방식이 좀 달라질 뿐. 물론 노트북 작업 자체가 이상적인 건 아니지만.

내가 2024년 봄에 실제로 살 만한 제품들을 비교했을 때는 프레임워크가 약 20% 더 비쌌던 걸로 기억함. 물론 어떤 사양이 필요한지에 따라 달라짐. 기성 씽크패드가 원하는 사양에 딱 맞으면 같은 사양의 프레임워크보다 훨씬 저렴할 수 있음. 프레임워크 쪽도 할인 행사가 많아서 비교 시점에 따라 인상이 다를 거고. 나는 램과 SSD를 구성품으로 사지 않고 따로 사서 비용을 꽤 아꼈음.

솔직히 일반적인 노트북 사용자보다 키보드 배열 취향이 아주 구체적인 편인 것 같음. 나는 지금까지 어떤 컴퓨터에서도 페이지 업·다운 키를 써본 적이 없음. 필요한 조건이 뭔지는 모르겠지만 내 파트너는 M1 맥북 에어를 거의 6년째 잘 쓰고 있고 교체할 계획도 없음. 납땜됐다고 바로 전자 폐기물이 되는 건 아님.

웨이백 머신으로 찾아보니 2024년 상반기에 라이젠 7840, 램 16GB, SSD 512GB, 윈도 홈, 충전기, 기본 확장 카드 네 개를 갖춘 DIY 프레임워크는 1,768유로였음. 나는 대신 같은 사양에 화면이 조금 더 큰 ASUS 젠북 14 OLED를 동네 가게에서 정확히 1,000유로에 샀음. 윈도 비용과 충전기를 빼고 램과 SSD를 따로 사면 좀 아낄 수 있겠지만 그러면 같은 조건의 비교는 아니지.

하지만 이미 좋은 충전기가 있고 윈도를 쓰지 않으며 램이 다른 날 도착해도 상관없는 사람이라면, 충전기와 윈도를 빼고 램을 따로 사는 비교가 바로 합리적인 비교임. 사람마다 다르다는 얘기임. 내 원래 표현을 ‘원하는 조건에 따라 가격 경쟁력이 있을 수 있다’ 정도로 더 신중하게 썼어야 했을지도 모르겠음. 당신에게 비쌌다는 경험을 부정하는 게 아니라 내 조건에서는 가격이 꽤 비슷했다는 뜻임.

대부분의 사람은 자기 노트북에 램이 얼마나 들어 있는지도 모름.

말꼬리를 잡으려는 게 아니라 차이가 있다고 생각함. 윈도를 불법으로 쓰고 기존 충전기를 쓰면 약 200유로를 아낄 수 있음. 램과 SSD를 따로 사서 조금 더 줄일 수도 있지만 당시 기억으로는 엄청난 차이는 아니었음. 결국 여러 부품을 직접 구하느라 시간과 노력을 쓰고, OS를 불법으로 써도 괜찮고, 예전 충전기도 있다면 프레임워크의 추가 비용을 30~50%로 줄일 수 있다는 비교가 되는 셈임.

평균적인 소비자는 램이 뭔지도 잘 모르는데, 여기서는 관심 있는 사람들끼리만 이야기하는 면이 있음.

사람들이 수리를 한다고 해서 모두 자기 차고에서 직접 도구를 들고 고쳐야 하는 건 아님. 핵심은 거의 어디서든 쉽고 합리적인 비용으로 수리할 수 있어야 한다는 거임. 키보드의 A와 G 키가 고장 났는데 ‘본체와 거기에 납땜된 메인보드를 바꿔야 합니다. 배터리는 재사용하실 수 있어요’ 같은 답을 듣지 않아도 되는 것 말임.

남는 공간을 배터리로 채우자는 얘기인데, 이미 99.9Wh 배터리를 넣은 노트북은 많음. 그보다 커지면 비행기로 가지고 다니기 어려워져서 시장이 크게 제한됨.

기성 로봇 팔에 정밀 납땜을 가르친다는 건 정밀 산업용 로봇의 시험 사례로 딱 좋을 것 같음. 해커뉴스에 그런 사례가 아직 올라오지 않은 이유가 궁금하네.

소켓에 끼우는 x86 노트북용 CPU는 없음. 소켓 방식 CPU를 노트북에 넣으려면 데스크톱용을 써야 하는데 전력 효율이 좋은 편은 아님.

튼튼하고 수리와 확장이 쉽고 냉각도 좋은 두꺼운 노트북을 원한다면 그런 제품이 이미 있음. 내가 쓰는 파나소닉 FZ-55 Mk2인데 만듦새가 좋고 만족스러움. Mk3도 있고 둘 다 중고로 구할 수 있으며 파나소닉에서 부품도 팜. Mk1은 훨씬 느려서 비추천. FZ-56은 더 최신 모델이고, 이 제품들은 완전 러기드 모델보다는 덜 무겁고 덜 두꺼운 세미 러기드 라인임. 페도라 KDE를 쓰는데 리눅스도 잘 돌아감.